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射频IC | Panasonic 模拟与电源IC
射频器件
产品概要
松下的高频设备的制造与我们的优良SiGeBiCMOS /砷化镓/ CMOS工艺具有优异的高频特性，实现低功耗，低噪音和高接收灵敏度。
目标应用
目标在广泛的无线应用：数字电视，手机，电话，GPS，无线局域网等。
CSP
0.92x0.71x0.33mm
（为Wi-Fi）
WLCSP
0.56x0.86x0.4mm
（对Wi-Fi的One-Seg接收器）
SSMINI
1.6x1.6x0.5mm
（用于GPS的One-Seg接收器）
ULGA6
1.52x1.57x0.4mm
（DTV）
RF功率放大器模块
3.0x3.0x0.85mm
（手机）
特点
种类繁多的低噪声放大器（LNA）根据频率（VHF到5GHz）和应用程序（无线局域网的数字电视）
集成的RF功能和ext。 薄小型封装（WLCSP），RF设计，印刷电路板节省空间
适用于UMTS / CDMA / TD-LTE系统的移动终端的功率放大器（PA）产品线。
扩展了解：MOSFET | 数字家电集成平台 (Uniphier) | 数字电视用前段调谐系统芯片 | 智能电视用UniPhier系统芯片 | Blu-ray波放机用系统芯片 | 32位高性能单片机MN103S系列 |
松下半导体官网发布的行业动态（2024年9月18日更新）
松下半导体IC芯片全球授权代理商现货库存实时更新中，欢迎询价
松下半导体公司着重于影像感测技术、微控制器技术 、半导体组件技术，松下半导体于2020年9月1日被新唐科技（Nuvoton）收购
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