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大规模集成电路的标签 | Panasonic 逻辑与系统LSI
松下半导体 大规模集成电路的标签
产品概要
这是一个LSI支持近场通信（NFC）技术的非接触IC标签。
只是靠近IC标签，NFC设备，如智能手机可以与他们沟通，以读/写数据。
在各种设备中嵌入该LSI使他们和NFC设备之间的无线电通信。
此外，与内置的数据保留在存储器中，该LSI可以作为一个单独的无线IC标签使用。
该LSI与无线NFC设备的供电，使无线电通信
NFC即使在设备关闭设备，这LSI。
使用该LSI作为一个单独的非接触IC标签使您可以配置系统，无需电源。
特点
内置在4-Kbit的FeRAM的非易失性存储器中具有快速的写入和低功耗。
RF接口符合JISX6319-4（FeliCa的）和ISO/IEC14443类型的13.56 MHz非接触式IC卡标准的B。
与I2C兼容串行接口：可选择之间的UART（通用异步收发器）和同步串行MN63Y1210，为MN63Y1208;
电池模式在RF通信（搭载领域）。
细节
三通信的射频模式，串口，和隧道（隧道模式下允许读/写器与主机CPU之间的通信通过这LSI）。
细节
切换功能，实现了更快的通信，如蓝牙或Wi-Fi配对设备与NFC。
松下半导体官网发布的行业动态（2025年2月8日更新）
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松下半导体公司着重于影像感测技术、微控制器技术 、半导体组件技术，松下半导体于2020年9月1日被新唐科技（Nuvoton）收购
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